搜索结果
先进的绿光纳秒激光器高效切割薄型 SiP 和厚型 PCB
印刷电路板 (PCB) 制造涉及多种不同的工艺流程，其中很多都需要用到激光器。激光技术的广泛采用很大程度上归因于形体尺寸的减小和复杂程度的增加，在这种趋势的推动下，电子设备的性能不断提升，同时外形尺寸 ...查看更多
.jpg)
【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
IBM Research：人工智能是高性能计算的关键特性
Dale McHerron任IBM Research公司高级经理，负责异构集成研究。在演讲中，Dale谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。 ...查看更多
.jpg)
标准动态：2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业： Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态：2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业： Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer ...查看更多
标准动态：2023年2月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-8971 印刷电子产品电子织物电气测试要求 适用行业： Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多
